据Max Tech的Vadim Yuryev透露，苹果的M3 Ultra芯片有可能会摆脱过去的设计模式，成为一款独立芯片，而不再是由两个M3 Max芯片组成。这一理论引起了业内的广泛关注。
根据他的猜测，M3 Max芯片已经不再具备UltraFusion互连功能，这意味着M3 Ultra芯片可能无法在一个封装中容纳两个Max芯片。因此，M3 Ultra很可能会成为苹果首款独立芯片，这将为苹果带来更多的定制化可能性。
这种设计的优势在于，苹果可以根据具体需求对M3 Ultra进行定制，使其更适合密集的工作流。例如，苹果可以选择完全省略效率内核，转而采用全性能内核设计，并增加更多的GPU内核。相比于M2 Max，以这种方式设计的单个M3 Ultra芯片几乎肯定会提供更好的性能扩展，因为UltraFusion互连不再造成效率损失。
此外，据推测，M3 Ultra可能会具有自己的UltraFusion互连功能，这将允许两个M3 Ultra芯片组合在一个单一封装中，从而使得假想的“M3 Extreme”芯片的性能翻倍。
M3 Ultra芯片的独立设计可能会为苹果带来更大的灵活性和性能提升，让我们拭目以待，看看苹果将如何利用这一新技术突破。
