AMD最新消息称，正在对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。参与此次测试的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S（奥特斯）等。这一举措被业内人士视为AMD正式确认引入玻璃基板技术并准备建立成熟量产体系的标志。
相较于现有塑料材质基板，玻璃基板在光滑度和厚度方面具有天然优势，可提高信号传输速率和电源效率，同时无需担心外围翘曲问题，非常适合人工智能等HPC应用。此外，玻璃基板还可以实现TGV玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。
玻璃基板作为半导体行业的新热点，日本DNP、韩国LG Innotek等公司也相继宣布进军相关业务。据报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。根据英特尔公布的路线图，他们计划在本十年后半叶推出玻璃基板解决方案；而三星电机则争取在2026年内实现投产。
业界预测，AMD最早可能在2025~2026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。这一举措将为AMD带来更多的发展机遇和市场优势，也将推动半导体行业的技术创新和发展。