美国政府周一宣布向台积电提供总计116亿美元的补助和贷款，以支持这家芯片制造巨头在亚利桑那州建设第三座晶圆厂。这一举措将使台积电在美国的总投资超过650亿美元，成为美国境内首次大规模生产世界上最先进的半导体芯片的公司之一。
根据初步协议，美国将为台积电提供66亿美元的拨款，并提供最多50亿美元的贷款支持。台积电计划在亚利桑那州凤凰城建立第三座晶圆厂，采用最新一代的2纳米制程技术，并计划在2030年前开始运营。这一举措被认为对包括人工智能在内的新兴技术至关重要。
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这将是美国首次由美国工人大规模生产最先进的半导体芯片，标志着美国半导体产业发展的重要成果。台积电还需要几个月时间完成尽职调查，之后才能签署最终协议并接收承诺的补助金。
除了在美国建厂，台积电还在日本和德国推进其他国际项目。今年，台积电在日本熊本的晶圆厂举行了开业仪式，当地政府也提供了补助支持。总体来看，台积电在全球范围内的发展势头良好，为全球半导体产业的发展做出了重要贡献。