合肥新闻联播报道，晶合集成在合肥成功量产了国内首颗5000万像素BSI，这是一项令人振奋的消息！这项技术的量产将为智能手机带来全新的体验，让我们一起来看看这项技术的具体内容吧。
据悉，晶合集成与国内设计公司合作，基于自主研发的55纳米工艺平台，采用背照式工艺技术复合式金属栅栏，不仅提升了产品进光量，还具有高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦等优势。这意味着手机拍照将更清晰、更细腻，让我们的每一张照片都更加生动。
更令人惊喜的是，这项技术采用了单芯片技术架构，不仅减少了芯片用量，缩短了生产周期，还将像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提高至5000万水准。这意味着我们的手机摄像头将有更高的像素，更清晰的画面，让我们记录生活中的每一个美好瞬间。
晶合集成的这项技术将广泛应用在智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等，为手机摄影带来全新的突破。未来，我们可以期待更多智能手机配备这项先进的技术，让我们的拍照体验变得更加精彩！
国内首颗5000万像素BSI在合肥量产，这是一项令人振奋的消息！让我们期待晶合集成的这项技术能够为智能手机带来更多的惊喜和创新，让我们的生活变得更加美好！