最近，台积电宣布在美国亚利桑那州建设两座晶圆厂，投资650亿美元以满足客户对人工智能芯片的需求。美国政府为此提供了66亿美元的补助和50亿美元的低息贷款，但仍无法获得台积电的先进封装技术。
尽管台积电计划在2028年开始在亚利桑那州生产2纳米芯片，但先进封装工艺仍将主要在亚洲进行。所谓的“封装”是将各种组件集成为复杂芯片设备的过程，目前主要由台积电在中国台湾完成。
虽然台积电计划在美国新工厂引入部分封装工序，但由于产能规模有限等原因，并未表现出在美国建立先进封装工厂的意愿。相比之下，台积电的韩国竞争对手更为积极，SK海力士和三星分别计划在美国建立先进封装工厂。
美国商务部长表示，美国有望到2030年生产全球20%的尖端芯片，但没有先进封装等关键工艺的支持，这一目标难以实现。美国政府高官表示，本土企业Amkor有望填补封装工艺空白，但其能否满足客户需求仍存在不确定性。