去年，苹果发布了多款3nm芯片，带动了台积电3nm产能的提升，为公司带来了巨大的收益。如今，苹果已经开始研发下一代芯片，其中包括即将发布的iPhone 17系列。然而，最新的报道显示，iPhone 17系列中的A19 Pro可能会选择错过2nm制程节点，而是采用增强型3nm工艺。
虽然苹果在2nm领域处于领先地位，但要等到2026年才能看到相关产品。与此同时，台积电正在加紧推进2nm晶圆厂的建设，预计2025年下半年开始量产。高雄的2nm晶圆厂也在加紧准备，计划在2026年上半年实现量产。
台积电的2nm晶圆厂一旦量产，将进入产能提升阶段，预计到2027年每月产能将达到11万至12万片晶圆。同时，下一代1.4nm制程节点也在规划之中，预计将在2027年下半年投产。
除了苹果，其他厂商如英特尔、AMD、英伟达和联发科也在积极跟进2nm制程技术。未来的芯片竞争将更加激烈，消费者可以期待更强大的性能和更高效的电池续航。苹果A19 Pro选择增强型3nm工艺，或许会给我们带来更多惊喜，让我们拭目以待。