美国联邦CHIPS项目办公室计划终止半导体制造工厂的资助申请，取消《芯片法案》下的最新一轮研发资金。这一决定是基于国会最新拨款法的指示，反映了芯片资金可用性的现状。
CHIPS项目办公室表示，他们目前不会继续进行R&D NOFO，而是处理为《芯片法案》激励措施提交的概念计划和申请。资金申请截止日期也已更新，预申请截止时间为5月20日下午5点。
美国《芯片法案》的资金旨在激励半导体研究和开发，包括建设、扩建或现代化设施，以推动下一代半导体制造技术的发展。尽管取消了新一轮研发资金，但NIST表示，110亿美元的资金仍将用于支持《芯片法案》研发办公室的项目。
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha强调了对研发的重要性，称其为推动半导体供应链技术和增强美国半导体行业竞争力的关键。他敦促国会与商务部合作，为《芯片法案》下的私人研发活动提供资金，以实现该立法的目标。
此外，美国政府最近宣布拨款5400万美元用于中小型企业的半导体计量研发。这一举措涉及多个主题，包括急需的测量服务、工具和仪器的研究项目，创新的制造计量，以及先进的计量研发测试平台。
以上就是美国CHIPS项目办公室取消半导体厂资助申请，终止新一轮研发资金的相关情况。这一决定将对半导体行业和美国科技发展产生重要影响，值得行业和政府共同关注和思考。