热点纷呈!首推企业展示墙,半导体投资联盟投后赋能大会即将开幕

科技 2024-04-29 14:54 阅读:13

随着大会进入倒计时,更多亮点即将曝光!为方便参会嘉宾交流,大会现场将建立企业展示墙,有现场交流意愿的嘉宾可以到签到台获取联系方式,与意向嘉宾/企业面对面畅聊,进一步探讨合作机会。凡是要求上墙企业的参会嘉宾需是副总以上级别,为了保护个人隐私,只展示职务不展示姓名。

欢迎更多嘉宾报名参会,与投资机构、业内知名企业家及行业专家共同探讨被投企业退出和整合赋能、再融资需求、产业链赋能需求等热点话题,把握发展新机遇,为泛半导体及硬科技长远发展贡献力量。

本次大会将聚焦六大讨论方向:被投企业退出和整合赋能、再融资需求赋能、产业链需求赋能、品牌宣传赋能、行研和咨询需求赋能、多领域生态赋能。除了大会,还将同期举办首届“创芯海门发展大会”,聚焦半导体、机器人、智能网联汽车等热点领域,助力行业可持续发展。

在这个充满活力的大会上,业内精英将齐聚一堂,分享思想、碰撞智慧,探讨未来发展的新方向。让我们共同期待这场精彩纷呈的盛会,为半导体行业的繁荣发展贡献力量!