科技成果转化是科技创新的“最后一公里”，但往往存在转化周期长、资金需求量大、高风险等难题，高校院所的早期创新项目较少得到“资本”的青睐。为加速半导体业科技成果落地转化，助推中国半导体产业创新的源动力发展，半导体投资联盟携手爱集微，通过路演活动搭建平台，破除科技创新中的“孤岛现象”。
已确定路演的科研机构名单包括：
- 复旦大学信息科学与工程学院的顶尖人才团队
- 厦门大学航空航天学院的核心技术人员团队
- 桂林电子科技大学机械工程学术带头人的核心技术团队
- 哈尔滨工程大学的机器人仿真创新团队
- 杭州电子科技大学的微纳器件与微系统团队
科技成果转化路演项目正在火热征集中，欢迎各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！同时，更多投资机构也欢迎报名参加本次路演！
集微科技成果转化路演旨在寻找高校科技成果项目，利用爱集微平台的资源，链接高校与资本，促进产业融合，形成闭环，助力科研项目结出产业之果。
科技成果转化路演已成功举办多场活动，吸引众多高校参与，获得500+投资机构关注。未来，爱集微将持续举办科技成果转化路演活动，助力高校项目和投资机构双向奔赴。
科技成果转化路演联系人：韩先生 18918459526，赵老师 18201800528。