联发科最新芯片天玑9300正式发布,Redmi K70至尊版即将亮相

科技 2024-05-08 08:02 阅读:13

今天,联发科最新款芯片天玑9300正式亮相,将搭载在多款机型上,其中包括vivo X100s、vivo X100s Pro、iQOO Neo9s Pro、iQOO Pad2 Pro以及即将发布的Redmi K70至尊版。

Redmi K70至尊版主打“至尊性能,全面AI”,预计将在稍后发布。作为天玑9300的升级版,其主频已提升至3.4GHz,并且AI性能得到进一步增强。

值得一提的是,天玑9300搭载了第七代AI处理器APU 790,具备强大的生成式AI能力。该芯片率先在端侧支持AI推测解码加速技术,性能提升可达10%。同时,还支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术,为用户提供更高效和个性化的生成式AI体验。

此外,天玑9300还支持通义千问、百川、文心一言等前沿主流的生成式AI大模型,提供文字、图像、音乐等多模态创新体验。

在其他参数方面,Redmi K70至尊版采用了一块1.5K直屏,并搭载容量为5500mAh的电池。期待Redmi K70至尊版的发布,带来更多惊喜和体验升级。