消息称小米 15 Pro 工程机采用圆套方设计新模组,50Mp超大底主摄

科技 2024-05-13 10:40 阅读:2

5 月 13 日消息,博主@数码闲聊站 今日带来小米“大杯”工程机的最新消息,预计来自小米 15 Pro。

根据该博主爆料,这款工程机配备左上角方形 Deco,闪光灯挪到 Deco 外面,目前影像显示为 50Mp 超大底主摄 + 50Mp 超广角 + 50Mp 潜望长焦,圆套方设计新模组,不是 JN1 传感器。

根据目前非常早期的样机反馈,这款新机还将配备 2K 新基材全等深微曲屏,屏幕尺寸变化不大。此外,该机配备 50Mp 超大底三摄方案中,有一版是带长焦微距的潜望长焦,全域超大光圈方案。

▲ 图赏:小米 14 Pro

作为对比,小米 14 Pro 搭载骁龙 8 Gen 3 处理器,配备 6.73英寸2KAMOLED全等深微曲屏,峰值亮度可达 3000nit,机身内置 4880mAh 电池,支持 120W小米澎湃有线秒充/50W小米澎湃无线秒充/无线反充。

影像方面,小米 14 Pro 配备 5000 万徕卡超动态主摄、徕卡75mm浮动长焦、5000 万徕卡超广角,前置3200万高清相机。

根据高通披露的信息,2024 年骁龙峰会将于 10 月举办,届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。至于小米 15 系列新机何时登场,也会随时关注。