iPhone的核心竞争力有三：一是iOS，二是设计哲学，三是芯片。高通、联发科、三星努力这么多年，核心芯片的性能始终未超越苹果研发的A系芯片，要么落后一年，要么落后两年。不过近两年来，苹果A系芯片的单核性能已经到达了天花板，多核性能也被高通拉近了不少距离。
我们都知道，苹果在科研方面的投入向来不惜成本。目前“地表最强”的A12X处理器，跑分高达55W，甚至可以媲美桌面处理器的性能，这就是苹果实力的铁证。当性能强大到一定地步，各种应用场景都能完美运行的时候，用在笔记本电脑上只是时间问题。
据外媒报道，台积电要等到2020年上半年才能量产5nm芯片，恰好是新iPhone的生产期内，苹果秋季发布会之前。从时间上来看，预计iPhone12全系列都将采用5nm芯片A14，而且我们还能看见第一款在MacBook上运行的A系列处理器—加强版的A14X。
随着5nm工艺处理器的到来，移动端芯片才终于能拥有媲美PC端芯片的性能，并且功耗方面要做得更好。据外媒透露，下一代MacBook或将彻底舍弃英特尔芯片，而是转而使用自家研发的A14X芯片。
弃用英特尔芯片也是有原因的，虽然英特尔芯片的兼容性、稳定性有所保证，但是英特尔一直不能突破10nm工艺，已经不适用于MacBook这种比较看重续航的电子产品了。而且，MacOS是苹果自研的操作，适配自家的A系芯片非常轻松，没准还能优化得比英特尔芯片更好。
最重要的是，5G网络会造成更强的功耗，拥有更低功耗的5nm芯片显得尤为重要。届时，搭载A14X的Macbook可能没有对手—英特尔芯片的功耗没它好，其他高通、三星的芯片性能又没A14X强。2020年很可能是属于苹果的一年，到了那个时候，5G和5nm工艺将颠覆我们熟知的一切。
本文相关词条概念解析：
芯片
指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。