背景
我们预计今年的iPhone A13芯片也将采用7纳米工艺，但使用的是一种被称为极紫外光刻（EUV）的新技术，这将使今年的旗舰产品iPhone比目前大多数轻薄笔记本电脑更强大。
但是5nm芯片将显著地移动指针。今年4月，我们听说台积电在向5nm制程迈进的过程中达到了一个重要的里程碑，创建了设计基础设施，可以让苹果（Apple）等客户开始设计他们的芯片。
台积电已宣布在开放创新平台（OIP）内交付其5nm设计基础设施的完整版本。这个完整的版本使芯片上的5纳米（SoC）设计能够应用于下一代先进的移动和高性能计算（HPC）应用，目标是高增长的5G和人工智能市场。
台积电上月证实，该公司正在加速生产5纳米芯片，不过没有对此前有关该公司将于2020年投产的报道置评。
台积电对5nm芯片的最新评论
然而，现在情况已经发生了变化。这家芯片制造商已向投资者表示，计划在2020年上半年生产5纳米芯片，这将与苹果通常在9月份推出新款iphone的时间相吻合。
台积电首席执行官卫哲在投资者大会的问答环节中表示，台积电在提高5纳米芯片产量方面“变得更加积极”这家铸造厂有望在2020年上半年实现该节点的量产。魏认为，全球5G发展的加速将导致对台积电5nm和7nm工艺的需求增加。
本文相关词条概念解析：
芯片
指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC），在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。