IT之家 3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报导，台积电美国亚利桑那州厂估计 2024 年量产 4nm，高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表明，高通将是台积电美国厂 4nm 的第一批客户。
高通于 3 月 17 日举行新竹大楼完工启用仪式，台积电欧亚事务暨研讨开展资深副总经理侯永清到会致意，并参加高通举行的工业高峰会，展示两边的严密联系。
对于媒体关心高通是否评价在台积电亚利桑那州厂投片出产，陈若文说，高通很早就开端评价，高通会是台积电美国厂 4nm 制程的第一批客户。
据IT之家此前报导，上一年 12 月，台积电将其对上一年底开端建造的亚利桑那芯片厂的计划出资增加了两倍，到达 400 亿美元（当时约 2756 亿元人民币）。该工厂是美国历史上最大的海外出资之一，将于 2026 年投产，选用先进的 3nm 技能。
不过，Digitimes 征引消息人士的话称，从现在的工程和设备装置进展来看，台积电美国新晶圆厂不太或许在 2024 年全面投产，有或许推延至 2025 年。
有半导体设备供应链消息人士泄漏，台积电坐落美国亚利桑那州的新晶圆厂的全体建造和设备装置进展已被推延，而代工厂还必须处理严峻的人力缺少、本钱飙升以及触及外籍职工新出现的教育和习惯问题。