日月光微间距芯粒互连技术助力VIPack封装平台升级

科技 2024-03-22 12:23 阅读:9

日月光半导体近日发布了最新的技术进展,推出了微间距芯粒互连技术,这一技术被认为是VIPack先进封装平台的重要组成部分。随着人工智能应用的不断增长,对于多样化Chiplet整合的需求也在逐渐增加,而微间距芯粒互连技术正是为了满足这一需求而推出的。

据悉,日月光的微间距互连技术采用了全新的金属叠层,在微凸块上实现了20μm的芯片与晶圆间互联间距,相较以往的方案减半,进一步扩展了硅-硅互连能力,有助于其他开发过程的顺利进行。随着Chiplet设计方法的不断进化,半导体互连带宽也在飞速增加,实现了以前从未想象过的IP区块分拆。

日月光的微间距互连技术不仅可以实现3D整合,还能提高内存连接的I/O密度。这一芯片级互联技术的扩展为Chiplet开辟了更多的应用领域,从人工智能、移动处理器一直延伸到MCU等关键产品。

日月光集团研发处长李长祺表示:“硅与硅互连技术已经从焊锡凸块进化到微凸块技术,随着我们进入人工智能时代,对于可跨节点提升可靠性和优化性能的更先进互连技术需求日益增长。我们通过新的微间距互连技术成功突破了小芯片整合的障碍,并将继续不断突破极限,以满足小芯片整合的需求。”通过不断创新和技术突破,日月光半导体将继续引领行业发展,助力半导体封装平台的不断升级。