近日，专注于汽车电子芯片研发的芯擎科技宣布完成数亿元 B 轮融资，这一消息引起了业内的广泛关注。据悉，这笔融资由国有企业结构调整基金二期基金领投，将主要用于推出车规级智能座舱芯片「龍鹰一号」的量产和市场推广。
「龍鹰一号」芯片是芯擎科技的重要产品之一，它拥有8个CPU、14核GPU和卷积神经网络引擎，不仅性能强大，而且满足AEC-Q100 Grade 3级别，支持多种辅助驾驶功能。芯擎科技的CEO汪凯表示，公司已经具备了丰富的行业经验，预计年末芯片出货量将达到百万片，致力于满足车企供应链安全需求。
汪凯还透露，芯擎科技一直致力于研发高品质的车规级芯片，「龍鹰一号」的推出将进一步提升公司在汽车电子领域的竞争力。他表示，未来公司将继续加大研发投入，推出更多创新产品，助力汽车行业的智能化升级。
芯擎科技完成数亿元 B 轮融资，聚焦车规级芯片的消息，为整个汽车电子行业带来了新的活力和希望。相信在芯擎科技不断努力下，「龍鹰一号」芯片将成为行业的领先产品，为智能驾驶技术的发展贡献力量。