英伟达最新的尖端图像处理半导体H200已经开始供货，这款面向AI领域的半导体性能超越了之前的主打产品H100。根据英伟达公布的性能评测结果，以Meta公司旗下大语言模型Llama 2处理速度为例，H200相比于H100，生成式AI导出答案的处理速度最高提高了45%。
市场调研机构Omdia曾表示，2022年英伟达在AI半导体市场约占据了80%的份额，而竞争对手AMD等也在加大对抗英伟达的产品开发力度，竞争日益激烈。英伟达在最新的开发者大会上宣布，将推出新一代AI半导体B200，该产品与CPU组合，用于最新的LLM上，性能比H100提升了30倍，成本和能耗也大幅降低。
英伟达的GB200采用了新一代AI图形处理器架构Blackwell，据称性能更加强大。而H200作为英伟达的“Hopper”架构的继任者，是第一款使用HBM3e内存的芯片，内存速度更快，容量更大，更适合大型语言模型。相比前代H100，H200的性能直接提升了60%到90%。英伟达表示：“借助HBM3e，H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍。”
可以看出，英伟达的AI芯片H200在性能上有着明显的提升，为用户带来更加高效的处理体验。随着技术的不断进步，相信英伟达在AI领域的地位将会更加稳固。
