苹果的M系列芯片一直以来都备受关注，去年推出的M2 Ultra更是让人眼前一亮。但最新的消息显示，苹果可能在M3 Ultra上做出重大改变，不再使用UltraFusion技术互联，而是采用独立芯片设计。这一变化将带来更大幅度的性能提升，让人们对未来的Mac设备充满期待。
据Wccftech报道，苹果可能会放弃利用UltraFusion技术互联的方式，而是采用独立芯片设计。这意味着未来的M系列芯片可能会更加定制化，甚至可能推出全性能核心的芯片，完全放弃能效核心。相比之下，独立芯片设计可以避免性能损失，让性能提升更为显著。此外，苹果还有可能增加GPU的核心数量，进一步提升图形性能。
除了独立芯片设计，还有一种可能是M3 Ultra本身带有实现桥接互联的功能。这样，两颗M3 Ultra就能组成性能更为强劲的芯片，被传言称为“M3 Extreme”。相比之下，两颗M3 Ultra的组合在性能表现上会更胜一筹，性能损失也更小。
苹果M3 Ultra可能不再使用UltraFusion技术互联，将获得更大幅度的性能提升。无论是采用独立芯片设计还是实现桥接互联的功能，都将为未来的Mac设备带来更强大的性能表现，让用户体验到更加流畅的操作和更加出色的图形性能。期待苹果在M3 Ultra上的新举措，为我们带来更多惊喜！