英特尔展望未来代工业务:18A 节点再次成为一流代工厂

科技 2024-04-03 15:13 阅读:21

英特尔最近举办了一场代工业务网络研讨会,展望未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图,英特尔的目标是在 18A 节点重新成为一流代工厂,并在 14A 节点确立领先地位。

在功耗方面,英特尔目前的 Intel 7 节点已经落后于竞争对手。但是,他们计划在近期的 Intel 3 节点与行业领先企业(台积电)相当,同时在未来的 18A 节点实现略好于竞争对手的水平,并在 14A 节点确认优势。

而在密度方面,英特尔的 Intel 7 节点存在明显劣势,但他们希望通过 Intel 3 节点缩小差距,并在 18A 节点追上竞争者,而在 14A 节点上可获得较小的密度优势。

此外,英特尔还计划逐步降低晶圆成本,从 Intel 3 到 14A 的演进过程中实现较低的晶圆成本。

未来数年,英特尔将扩展制程目标市场,到 14A 节点时将可对外代工移动端产品。同时,他们也将弥补在传统 IDM 模式下对外部 EDA 支持的不足,提升设计便捷度到业界平均水平。

此外,英特尔还将进一步扩大在 2.5D / 3D 等先进封装技术上的优势,作为面向 AI 时代的系统代工厂,英特尔表示将通过多个层面的创新让摩尔定律继续前进。

在互连方面,英特尔将发力硅光子学,并丰富在 PCIe、SerDes 领域的技术储备。他们目前已经可以通过浸没式液冷冷却 1000W TDP 的芯片,目标是到 2030 年实现对 2000W 芯片的冷却。

在先进内存方面,英特尔目前可以通过 EMIB 连接 8 个 HBM 堆栈,未来将提升至 12 个堆栈乃至更多,同时也在探索更新的内存解决方案。

对于 Foveros 3D Direct 高级封装,英特尔的目标是在 2027 年左右实现 4 微米的连接间隙。

英特尔还给出了更详细的玻璃基板应用时间,这项技术有望于 2027 年展开。总的来说,英特尔展望未来代工业务,将在技术发展路线图上不断前行,努力成为一流代工厂。