英特尔最新发布了全新软硬件平台，旨在助力企业推进生成式AI创新。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示，创新技术正在以前所未有的速度发展，每家公司都在加速成为AI公司，这一切都需要半导体技术提供支持。从PC到数据中心再到边缘，英特尔正在让AI走进千行百业。英特尔的最新解决方案有望帮助企业应对推广AI项目时所面临的挑战。
据悉，英特尔的全新软硬件平台包括英特尔Gaudi 3加速器，提供高性能、开放性和灵活性，助力企业推进生成式AI创新。英特尔Gaudi 3将为AI系统提供动力，可通过以太网的通用标准连接多达数万个加速器。相比上一代产品，英特尔Gaudi 3将带来4倍的BF16 AI计算能力提升，以及1.5倍的内存带宽提升，为企业带来AI训练和推理方面的重大飞跃。
英特尔Gaudi 3预计可大幅缩短各种模型的训练时间，为寻求大规模部署生成式AI的企业带来便利。此外，英特尔还发布了涵盖全新开放、可扩展系统的一系列战略合作，加速生成式AI落地。英特尔Gaudi 3将于2024年第二季度面向OEM厂商出货，为企业提供灵活的、可定制化的解决方案，满足客户和合作伙伴不断变化的需求。
除了英特尔Gaudi 3加速器，英特尔还分享了企业AI各细分领域的下一代产品和服务的最新信息。全新英特尔至强6处理器将为运行生成式AI解决方案提供性能高效的解决方案，英特尔还发布了英特尔Tiber业务解决方案组合，以简化企业软件和服务的部署，包括生成式AI。
在客户端、边缘和连接方面，英特尔也有所布局，分享了客户端产品的发展势头以及边缘和网络互联产品的路线图更新。英特尔预计将于2024年出货4000万台AI PC，以及超过230种的设计，覆盖轻薄PC和游戏掌机设备。英特尔的全新软硬件平台将为企业带来更多机遇和发展空间，助力AI技术走进千家万户，推动未来的创新发展。