近日，台积电宣布与美国商务部签署了一份备忘录，根据《芯片与科学法案》，台积电将获得最高可达66亿美元的直接补贴。同时，备忘录还提出，可以向台积电提供最高可达50亿美元的贷款，并计划在TSMC Arizona设立第三座晶圆厂以满足客户需求。
台积电表示，公司将维持其对长期财务目标的承诺，包括年复合成长率、毛利率和股东权益报酬率等。而在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂将在2025年开始生产4纳米制程技术，第二座晶圆厂将采用2纳米制程技术，第三座晶圆厂则预计在21世纪20年代底采用更先进的制程技术进行芯片生产。
近年来，台积电在全球范围内不断扩张布局，除了在美国、日本和德国设立工厂外，还在其他地区进行投资建厂。这一举动也引发了全球各大区域对本地制造能力的强化，尤其是在半导体制造领域的竞争加剧。
与此同时，美国政府也在持续对半导体制造研发领域提供优惠政策，英特尔等公司也获得了大额补贴用于半导体制造和研发项目。然而，美国也在继续收紧半导体出口管制，全球半导体格局也将受到政策的影响。
台积电在美国建厂的举措不仅是为了满足客户需求，更是在全球半导体产业的竞争中占据更有利的位置。这也反映了半导体产业的发展趋势，以及各国在争夺制造高地上的努力和竞争。