1.6nm、晶圆级超级封装、硅光子集成...台积电北美6大技术王炸
集微网报道,台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛,发布其最新半导体制程技术A16(1.6nm)、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新,引发业界关...
集微网报道,台积电于4月末在美国加利福尼亚州举办2024年北美技术论坛,发布其最新半导体制程技术A16(1.6nm)、下一代先进封装和3D芯片技术等6大半导体技术创新,引发业界关...
特斯拉在台积电北美技术研讨会上宣布,晶圆级Dojo处理器已经投入量产,为AI训练提供强大支持。这款处理器采用了5*5阵列共计25颗芯片的设计,通过台积电的InFO技术实现晶圆级互连...
近年来,台积电(TSMC)和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作,这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户,苹果不但占据着其四分之一的收入,而且会积极投资...
英伟达AIGPU供应短缺问题即将迎来转机!据最新消息,台积电在先进封装方面的产能得到了大幅提升,导致AIGPU的供应短缺状况有望得到缓解。曾经长达36周到52周的交付周期,如今...
近日,台积电宣布与美国商务部签署了一份备忘录,根据《芯片与科学法案》,台积电将获得最高可达66亿美元的直接补贴。同时,备忘录还提出,可以向台积电提供最高可达50亿美元的贷款...
哇,听说了吗?最近英伟达和台积电的合作出现了一些小插曲。因为人工智能的需求暴涨,台积电的封装产能有点吃紧,于是英伟达开始寻找其他供应商来分担一部分工作。经过数月的谈判,终于确定了一...
早晨,台湾花莲县海域发生了一场震级达7.3的强烈地震,震源深度达12公里。这一消息迅速引起了业界的关注,特别是位于新竹市与新竹县的竹科地区,最大震度达到4级,让人们开始担心地震对芯...