三星获得英伟达2.5D封装订单,I-Cube封装技术助力AI发展
哇,听说了吗?最近英伟达和台积电的合作出现了一些小插曲。因为人工智能的需求暴涨,台积电的封装产能有点吃紧,于是英伟达开始寻找其他供应商来分担一部分工作。经过数月的谈判,终于确定了一...
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近日,据消息报道,苹果公司正积极探索将玻璃基板技术应用于芯片封装,以助力芯片突破性能瓶颈。传统芯片的印刷电路板通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成,但这种材料的散热性能不佳,导致芯片在...