耐500℃!新型铝合金攻克高温难题
最近,天津大学材料学院教授何春年团队成功研发出一种新型氧化物弥散强化铝合金,将铝合金的耐高温温度从350℃提升至500℃,攻克了铝合金在高温环境应用的难题。相关研究成果发表在《自然...
最近,天津大学材料学院教授何春年团队成功研发出一种新型氧化物弥散强化铝合金,将铝合金的耐高温温度从350℃提升至500℃,攻克了铝合金在高温环境应用的难题。相关研究成果发表在《自然...
科学家们在研究中发现,一种由铌、钽、钛和铪组成的新型金属合金,在极热或极冷的环境下都展现出卓越的抗弯曲和抗断裂能力,这在材料科学领域几乎是前所未有的。这种合金属于“难熔高熵合金(R...
文/闫妍4月22日,第55个世界地球日,今年地球日的主题是“全球战塑”。网易科技联合中国绿发会、中国移动咪咕、多彩新媒、4K花园等机构联合发起“自然的力量—世界地球日网络直播活动...
据知情人士透露,苹果已经停止生产精织斜纹配件。这种配件曾在去年9月取代了皮革配件,被称为“奢华耐用的微斜纹”,由68%的消费后回收聚酯制成。然而,由于其耐用性差和质量令人失望,这种...
玻璃材料一直是人类使用历史最悠久的材料之一,而最近,罗鹏和他的团队在玻璃材料领域取得了一项重大突破。他们使用了一种弹性极高的软硅胶材料作为衬底,成功制备出了一种有机半导体玻璃薄膜,...
天风证券观点如下:AI赋能人形机器人,或开启产业化元年2023年12月,特斯拉发布人形机器人OptimusGen2,相较于前代行走速度提高30%,重量减轻10kg;2024年3月,...
清华大学团队在探月工程四期目标中,通过月壤固化成形技术探索月球基地建造四个阶段。该团队从月球基地建造需求出发,联合清华大学水利系、机械系、航天航空学院等科研团队,开展了月壤性能表征...
基于封装石墨烯纳米带的碳基芯片概念图随着科技进步,人们对大规模高速计算的需求日益增长,然而,现有的芯片性能难以满足需求。其中,硅,是现代集成电路与电子芯片核心材料。随着微纳加工...
近日,据消息报道,苹果公司正积极探索将玻璃基板技术应用于芯片封装,以助力芯片突破性能瓶颈。传统芯片的印刷电路板通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成,但这种材料的散热性能不佳,导致芯片在...
自1880年居里兄弟发现压电效应以来,科学界一直在不断探索压电材料的新突破。最近,《科学(Science)》杂志发表了一篇题为“Biodegradableferroelectri...