苹果探索玻璃基板芯片封装技术,助力芯片突破性能瓶颈 近日,据消息报道,苹果公司正积极探索将玻璃基板技术应用于芯片封装,以助力芯片突破性能瓶颈。传统芯片的印刷电路板通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成,但这种材料的散热性能不佳,导致芯片在... 玻璃基板芯片材料苹果电路板封装技术 科技2024-03-29 21:37