华天科技SiP封装技术引领未来发展
SiP封装技术正向2.5D/3D封装和模组化解决方案转变,满足5G技术需求。SiP市场规模持续增长,SiP封装优势在于缩短产品上市时间、降低成本、实现更小尺寸。华天科技在射频SiP...
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近日,据消息报道,苹果公司正积极探索将玻璃基板技术应用于芯片封装,以助力芯片突破性能瓶颈。传统芯片的印刷电路板通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成,但这种材料的散热性能不佳,导致芯片在...