华天科技SiP封装技术引领未来发展

SiP封装技术正向2.5D/3D封装和模组化解决方案转变，满足5G技术需求。SiP市场规模持续增长，SiP封装优势在于缩短产品上市时间、降低成本、实现更小尺寸。

华天科技在射频SiP产品方面具有先进技术能力，致力于更高集成度的产品开发。华天科技提供完整的SiP封装解决方案，通过EMI工艺减少电磁干扰。华天科技SiP团队实力雄厚，致力于保持技术领先地位，持续提供优质产品和服务，推动产业发展。