SK海力士与台积电合作生产HBM4，开启新一轮封装技术革新

SK海力士与台积电宣布合作生产HBM4，这一合作将带来封装技术的新一轮革新。双方将致力于提高安装在HBM封装底部的基础芯片性能，并优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合。这一合作旨在满足客户对HBM产品的共同需求，预计在2026年投产。这一消息引发了业内的广泛关注，为封装技术领域带来了新的发展机遇。SK海力士和台积电的合作将推动封装技术的进步，为未来的芯片封装提供更加先进和高效的解决方案。这一合作也将加速行业的技术创新，为客户提供更优质的产品和服务。SK海力士与台积电的合作将开启封装技术领域的新篇章，为行业发展注入新的活力和动力。