SK海力士与台积电合作生产HBM4,开启新一轮封装技术革新
SK海力士与台积电宣布合作生产HBM4,这一合作将带来封装技术的新一轮革新。双方将致力于提高安装在HBM封装底部的基础芯片性能,并优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整...
SK海力士与台积电宣布合作生产HBM4,这一合作将带来封装技术的新一轮革新。双方将致力于提高安装在HBM封装底部的基础芯片性能,并优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整...
智通财经APP注意到,SK海力士下周公布财报时,将不得不面对外界的高预期。此前美光科技(MU.US)等公司的强劲业绩巩固了市场对人工智能芯片需求的乐观情绪。彭博资讯表示,美光上月...
4月19日消息,SK海力士宣布和台积电签署谅解备忘录(MOU),推进HBM4研发和下一代封装技术,目标在2026年投产HBM4。根据双方签署的谅解备忘录,两...
4月19日消息,当一些公司开始实施每周四天工作制时,韩国三星集团却要求所有高管每周工作六天。根据《韩国经济日报》(TheKoreaEconomicDaily)报道,三星集团...
4月16日消息,三星计划在本月晚些时候开始量产第九代V-NAND闪存,可用的堆叠层数达290层,相比现在的236层只增加不到23%。这一代新闪存将采用新的堆叠架构,底部是CMOS...
哇!听说了吗?最新消息称,三星电子将在本月晚些时候实现第9代V-NAND闪存的量产!这可是个大新闻啊!据说,这次的闪存堆叠层数将达到惊人的290层,真是让人瞠目结舌。去...
美光科技在最新公告中表示,中国台湾地区地震对公司DRAM生产造成了一定影响,尽管晶圆厂活动已经恢复良好。地震可能导致公司在自然年季度计算下的DRAM供应受到多达5%左右的影响。虽然...