SK 海力士和台积电签署谅解备忘录,目标 2026 年投产 HBM4 4月19日消息,SK海力士宣布和台积电签署谅解备忘录(MOU),推进HBM4研发和下一代封装技术,目标在2026年投产HBM4。根据双方签署的谅解备忘录,两... sk裸片芯片台积电海力士hbm谅解备忘录半导体行业 科技2024-04-19 08:52