三星和SK海力士将停产DDR3,或带动价格上涨最高20%
过去两年多里,业界从DDR4内存向DDR5内存过渡,后者占据着越来越大的市场份额。此外,DDR3内存的市场需求量也进一步减少,更多地被DDR4和DDR5内存所取代。特别是过去一年多...
过去两年多里,业界从DDR4内存向DDR5内存过渡,后者占据着越来越大的市场份额。此外,DDR3内存的市场需求量也进一步减少,更多地被DDR4和DDR5内存所取代。特别是过去一年多...
据韩国每日经济报道,全球两大内存芯片制造商三星电子公司和SK海力士公司预测,由于人工智能应用对高性能芯片的需求不断增长,2024年DRAM和高带宽内存价格将保持坚挺。为满足市场需...
近年来,人工智能、高性能计算和PC的快速发展,推动了高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。在这一背景下,各大厂商纷纷加大了对HBM产品的投入。尽管三星...
据韩媒报道,SK海力士在最近的记者招待会上宣布,他们将加速HBM4内存的量产进程,计划在2025年下半年推出首批产品。这些产品将采用12层DRAM堆叠技术,为AI处理器提供更高内...
5月4日,SK海力士在首尔举行的新闻发布会上惊艳宣布推出300TB容量的SSD,这在行业中还是首次。据悉,随着AI时代全球数据总量的激增,从2014年的15ZB增加到2030年的6...
4月19日消息,三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访,采访中这两位高管表示,三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生...
4月19日消息,SK海力士宣布和台积电签署谅解备忘录(MOU),推进HBM4研发和下一代封装技术,目标在2026年投产HBM4。根据双方签署的谅解备忘录,两...
初创公司CelestialAI近日推出了一项令人瞩目的技术突破,他们利用DDR5和HBM内存,成功开发出一种全新的互连方案,极大地提高了芯片间的效率,同时功耗也降低了整整90%。...
在当前AI算力追求高性能动态存储的背景下,HBM技术成为了较佳方案。随着数据量的不断增加和AI芯片的快速发展,传统的GDDR显存技术已经无法满足需求,制造商纷纷将目光转向HBM技术...
集微网报道(文/姜羽桐)存储器件王位“易储”,HBM新君登基。2023年年中以来,生成式人工智能浪潮叠加产业周期变化,半导体细分产品纷纷打起“翻身仗”。受算力驱动,HBM存储...