初创公司Celestial AI近日推出了一项令人瞩目的技术突破，他们利用DDR5和HBM内存，成功开发出一种全新的互连方案，极大地提高了芯片间的效率，同时功耗也降低了整整90%。这一消息一经发布，立即引起了业界的广泛关注。
据悉，Celestial AI借助硅光子技术，将HBM和DDR5内存结合在一起，实现了两个HBM和四条DDR5 DIMM的堆叠，最大内存容量可达72GB+2TB。而且，第一代技术就能提供每平方毫米1.8Tb/s的速度，第二代技术更是将速度提升了四倍。这种革命性的技术被称为“无需任何成本开销的加强版Grace-Hopper”，将Photonic Fabric作为连接一切的接口。
Celestial AI的联合创始人Dave Lazovsky表示，公司的光子互联技术引起了潜在客户的广泛兴趣，不仅在第一轮融资中获得了1.75亿美元的资金支持，还得到了像AMD这样的大厂商的支持。这一创新技术的推出，无疑将为整个行业带来一场革命，让我们拭目以待Celestial AI的未来表现。