三星计划将 TC-NCF 用于 16 层 HBM4 内存生产,将推 HBM 定制
4月19日消息,三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访,采访中这两位高管表示,三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生...
4月19日消息,三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访,采访中这两位高管表示,三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生...
IT之家4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示...