苹果最新自研芯片M3 Ultra终于揭开神秘面纱！据媒体报道，这颗芯片不再采用拼接的方式，而是重新设计，堪称苹果史上最强悍的M系列芯片。上一代芯片M2 Ultra采用了UltraFusion架构，拥有1340亿个晶体管，而M3 Ultra则是全新设计，将带来更强大的性能表现。
值得一提的是，苹果M3 Ultra采用了台积电N3E工艺制程，这是苹果首款采用N3E节点的芯片，未来的A18系列也将会采用这一工艺。相比之下，之前的M3、A17 Pro等芯片使用的是台积电N3B工艺，可见苹果对于芯片制程的不断迭代和升级。
据消息透露，这颗强大的M3 Ultra芯片将首发搭载在Mac Studio上，新品最快将在今年年中登场。苹果一直以来在芯片设计领域有着卓越的表现，相信这款M3 Ultra芯片将再次引领行业潮流，为用户带来更加强大的性能和体验。期待苹果M3 Ultra的正式亮相，让我们拭目以待！