铠侠2031年推出1000层NAND闪存,重组存储级内存业务

科技 2024-04-07 13:27 阅读:30

铠侠的目标是在2030~2031年推出1000层的3D NAND闪存,这将是一项重大突破。宫岛英史在第71届日本应用物理学会春季学术演讲会上宣布了这一计划,让人们对铠侠的未来充满期待。

铠侠与西部数据合作开发NAND闪存技术,他们目前最先进的产品是218层堆叠的BICS8 3D闪存,这款闪存可以实现3200MT/s的I/O速率,性能非常出色。

虽然三星也提出了类似的目标,但铠侠在提升堆叠层数方面采取了一些独特的技术路线。他们在BICS8中使用了双堆栈工艺,分开实现两个NAND堆栈的垂直通道蚀刻,这虽然增加了一些麻烦,但整体上降低了难度。

除了在NAND闪存领域取得突破外,铠侠还在积极培育存储级内存(SCM)等新型存储产品业务。宫岛英史表示,在AI热潮下,DRAM和NAND之间的性能差距正在拉大,而SCM可以填补这一空白,这是一个非常有前景的领域。

铠侠于4月1日将存储器技术研究实验室重组为先进技术研究实验室,他们的SCM研究将集中在MRAM、FeRAM、ReRAM等新型内存上,有望在2~3年内实现量产。铠侠在SCM领域的努力和创新将为未来的存储技术发展带来新的可能性。