曾经主导汽车芯片市场的公司们，难以适应新兴车企推出的智能座舱，市场已经发生变天。特斯拉、蔚来、小鹏等新势力在车机中加入游戏、语音助手、智驾感知等功能，传统公司无法匹敌。
新兴车企们希望座舱拥有更多屏幕和智能功能，需要更先进的制程和算力支持。这为手机芯片公司带来了绝佳机遇，高通率先吃到了智能座舱的红利，而联发科也紧随其后，发布了全球首款3nm制程天玑汽车座舱平台CT-X1，并与英伟达合作布局舱驾融合。
汽车市场的变革使大算力成为追捧对象，传统公司的护城河在大算力芯片面前变得脆弱。联发科凭借先进制程设计高性能手机芯片的优势，成为提供智能座舱芯片的最佳选择。
联发科推出的全球首款3nm天玑汽车座舱平台CT-X1，CPU和GPU算力比高通旗舰座舱平台高30%以上。该平台支持多种智能功能，运行70-130亿参数的端侧大模型，成为车载语音助手、多屏互动、驾驶警觉性监测等应用的理想选择。
与此同时，联发科还发布了采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，覆盖高端车型。天玑汽车座舱平台全球市场出货量已超2000万套，新产品已有多家头部客户获得定点。
联发科不仅提供更大算力，还致力于降低整体拥有成本和增加特色功能。天玑座舱平台高集成度，内置多种功能模块，帮助车厂降低硬件成本。项目开发周期缩短至一年，符合新势力产品开发趋势。通过软硬件优化，联发科能够提供更低的系统成本。
联发科的天玑座舱平台还增加了生成式AI的吸引力，预埋轻量化硬件，降低成本，支持更多参数的模型运行。与英伟达合作布局舱驾融合，加速汽车AI时代的到来。
未来，生成式AI+5G将成为汽车芯片市场的主流。联发科与英伟达的合作将为市场带来更多选择，共同推动汽车芯片市场的变革。