据数码博主"数码闲聊站"最新曝料，联发科即将发布新一代旗舰级移动平台天玑9400，搭载Arm最新研发的"BlackHawk"架构，代号为Cortex-X5。这一架构定位旗舰级别，超大核性能强劲，预计将超越苹果最新的A17 Pro，领先高通的nuvia。IPC指标显示，X5性能优异，配合更高频率将带来更出色的表现。
去年的天玑9300开创了全大核时代，今年的天玑9400将延续这一思路，继续采用全大核设计方案。据悉，天玑9400将采用台积电N3E第二代3nm制造工艺，成为联发科首款3nm手机芯片。CPU部分包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核，整体性能强劲。
预计vivo X200系列将首发天玑9400，发布时间预计在10月份。新一代X5超大核的发布将引领未来移动平台发展，为用户带来更强大的性能和体验。
