思星半导体B轮融资估值缩水近四成,行业融资放缓,半导体市场现状揭秘
一叶知秋,思星半导体B轮融资估值缩水近四成,引发了业内人士的关注。这一消息背后,折射出了半导体行业融资放缓的现状。星思半导体完成超5亿元B轮融资,投资方众多,但估值却在短时间内缩水...
一叶知秋,思星半导体B轮融资估值缩水近四成,引发了业内人士的关注。这一消息背后,折射出了半导体行业融资放缓的现状。星思半导体完成超5亿元B轮融资,投资方众多,但估值却在短时间内缩水...
高通最新的研发成果引起了业界的广泛关注,据悉,他们正在测试代号为“X1P”的Windows平台SoC,这款芯片集成了5G基带,为未来笔记本电脑的发展带来了新的可能性。在之前的报道中...