一叶知秋，思星半导体B轮融资估值缩水近四成，引发了业内人士的关注。这一消息背后，折射出了半导体行业融资放缓的现状。
星思半导体完成超5亿元B轮融资，投资方众多，但估值却在短时间内缩水近四成。这并非个案，而是半导体市场整体融资环境的缩影。清华大学教授魏少军指出，2023年，中国芯片设计企业普遍亏损，行业供应饱和，库存积压严重。然而，随着国产化空间的拓展，半导体行业或将迎来周期性复苏。
星思半导体主营5G基带芯片设计，是行业的明星项目。公司已成功打通卫星试验电话，处于5G/6G领域的领先地位。然而，随着融资环境的变化，公司估值缩水，市值和股价大幅下滑。
除了思星半导体，翱捷科技等公司也面临着业绩亏损的困境。半导体行业整体进入周期性调整阶段，融资节奏放缓。数据显示，中国芯片设计企业中超过一半的收入不足1000万元，且每天有数十家芯片企业注销、吊销。
IPO审核收紧导致融资渠道收窄，资方退出节奏变缓。多家半导体公司撤回IPO申请，市场整体低活跃，各行业IPO总量收缩。面对市场变化，企业需提升对市场、需求的把控能力，避免盲目跟风，降低风险。
半导体市场的现状既充满挑战，也蕴藏着机遇。国产替代带来的机遇需要企业冷静应对，抓住机遇，提升自身竞争力。国产替代并非低水平代名词，而是高水平要求。面对半导体市场的变化，企业需要不断磨砺，不断进步，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。