日月光微间距芯粒互连技术助力VIPack封装平台升级 日月光半导体近日发布了最新的技术进展,推出了微间距芯粒互连技术,这一技术被认为是VIPack先进封装平台的重要组成部分。随着人工智能应用的不断增长,对于多样化Chiplet整合的需... 日月光推出微间距芯粒互连 科技2024-03-22 12:23